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上錫不良—焊點不飽滿的原因

文章出處： admin發布時間： 2013年8月17日 人氣 10687

（焊錫焊點不飽滿的原因——臺錫錫業廠）

1.     FLUX的潤濕性差
2.     FLUX的活性較弱
3.     潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
4.     使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
5.     預熱溫度過高，使活化劑提前激發活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；
6.     走板速度過慢，使預熱溫度過高
7.     FLUX涂布的不均勻。
8.     焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良
9.     FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10．     PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

編號：臺錫錫業廠 TTIN20110628  （臺錫錫業專業生產：無鉛錫絲 環保錫條）