RoHS限用物質之應用范圍與危害 物質 應用 對人體之危害物質 鉛（Pb）焊料、電纜、電線、塑料件及組件拋光 貧血、腹部劇痛、麻痹 汞（Hg）開關、液晶顯示器、繼電器與燈泡 微量即可引發中毒，長期滯留體內可損傷內臟和神經系統 鎘（Cd）自動販賣機電源線、電線與開關觸點 毒性強，引發神經性障礙 六價鉻（Cr6+）外殼的表面處理 毒性強，直接接觸即可引發皮膚炎，可能造成遺傳性基因缺陷，吸入可能致癌 多溴聯苯（PBB）塑料與印刷電路板之耐燃劑 被懷疑具有擾亂內分泌作用的化學物質（環境荷爾蒙） 多溴聯苯醚（PBDE）塑料、橡膠與印刷電路板之耐燃劑 被懷疑具有擾亂內分泌作用的化學物質（環境荷爾蒙） 注：三價鉻（Cr3+）、四價鉻（Cr4+）與金屬鉻（Cr）并不具有上述毒性 分析此六種化學材料，對臺灣制造業來說，影響最大應是「鉛」的限用政策。我國電子零組件產業結構完整，其中包括印刷電路板、連接器、銅箔廠、被動組件等業者都將因RoHS對于「鉛」在電子電器產品中的限用禁用受到影響：傳統連接器產業在電鍍制程中使用錫鉛（90/10）電鍍液與焊接時所用的錫鉛（63/37）焊料，錫鉛合金具有低成本、焊接性與抗腐蝕性強以及回焊（reflow）溫度（注4）低之特性，而業者為了因應「無鉛制程」（注5）的風潮，目前連接器已開發出多種替代品如純錫、鎳錫、銅錫.等多種電鍍液，但由于無鉛制程回焊溫度遠高于含鉛制程，除了回焊設備需另行購置之外，連接器外殼材質亦需重新調整，基本上「熱變形溫度」愈高的塑料材質，價格也愈高；印刷電路板、被動組件、銅箔基板甚至是半導體業者皆同樣面臨「無鉛制程」工作溫度較高的難題。 因鉛對環境與人體所造成的危害早已被證實，因此近十年來「無鉛制程」逐漸為電子電機全體業者所重視，零組件甚至是電子化工材料大廠無不積極開發替代材料與制程方式，我國于全球電子產業的供應體系中，仍是以制造代工為主軸，因此資通訊產業中下游業者多受制于國際大廠的采購訂單，而為了因應RoHS的規范，SONY、HP、宏等大廠開始重視供貨商代工業者「綠色管理」的能力，臺灣相關代工業者也已接獲通知，將在2005年底完成導入符合全球環保高標準的制程與材料。 我國電子零組件業者除了增加資本支出采購符合采購大廠的生產設備之外，購買特定材料或專利使用權亦對成本產生不小的負擔，對于中小企業主來說，不變更生產方式未來訂單恐將面臨「斷炊」；但經由一連串的投資提升至符合買主需求的標準之后，仍須等待長時間的重新「認證」，企業的流動性風險必大幅提升，顯見不論投資與否，中小企業都將面臨更大的經營壓力，因此業界咸認為歐盟RoHS指令的施行對我國電子零組件產業走向「大者恒大」的趨勢將產生加速的效果。 注4：回焊（reflow soldering）乃是我國工程界沿自日本之技術用語， 其正確名稱為「錫膏熔焊」，一般電路板制程中，先在板面承墊上印上錫膏，對各接著點，先行暫時定位，而后再與各電子零組件進行錫膏融熔之永久焊接。R e f l o w系指錫膏中已熔制成的焊錫小球狀粒子，再經加熱而使其再次熔融焊接而成為焊點之過程。 注5：國際各環保法規對于無鉛與無鹵素的限制并非產品中全然不含鉛或不含鹵系化合物（ P B B 或P B D E），目前歐盟對于無鉛及無鹵的門坎皆以0 . 1 w t %（1 0 0 0 p p m）為規范基準。