回流焊｜焊錫回流焊｜焊錫回流焊技術

回流焊(回流焊)是一種近年來受到重視并且飛速發展的電路組裝軟釬接技術。由于SMD與SMT的發展，回流焊的應用范圍日益擴大，其優點逐漸為人們所認識。采用sMT所生產的產品特點有：
    1)組裝密度高，體積小，重量輕；
    2)具有優異的電性能，由于短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好；
    3)具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力；
    4)表面貼裝元件有多種供料方式，由于無引線或短引線，外形規則，適用于自動化生產，宜于實現高效率加工的目標。
    一、熱風回流焊
    回流焊與波峰焊有很大的區別，它所用的焊料為焊錫膏，通過印刷或滴注等方法涂敷在電路扳的焊接部位，再在上面放置SMD，然后加熱使錫膏熔化(再次流動)，潤濕待焊接處，實現焊接。
    目前，回流焊技術有：熱扳傳導回流焊、紅外線輻射回流焊、熱風對流回流焊、脈沖加熱回流焊、激光束加熱回流焊等。
    由于熱風回流焊，溫度均勻穩定性好，能雙面裝配，焊接誤差率低，生產容量大，適合于大批量生產，它是所有回流焊方法中較有發展前景，使用最普遍的一種。
    熱風對流法是利用加熱器與風扇，使爐膛內空氣不斷加熱并進行對流循環，雖然有部分熱量的輻射和傳導，但主要的傳熱方法是對流。在回流焊爐內還可以分成若干個溫區，分別進行溫度控制，以獲得合適的溫度曲線，必要時可以爐內充氮氣(N，)，以減少焊接過程中的氧化作用，提高焊接質量。
    二、SMT工藝常用流程
    1  單面sMT工藝流程
    上料機一印刷機或點膠機一貼片機一熱風回流焊一下料機
    2雙面混裝sMT工藝流程
    上料機一印刷機一貼片機一回流焊一翻板機一點膠機一貼片機一回流焊一插件機一波峰焊
    三、回流焊溫度分布
    回流焊溫度分布曲線決定著回流焊的時間溫度周期，直接影響焊接質量。一般溫度的分布與電路板的特性，錫膏的特性以及回流焊爐的能力有關。而焊錫膏主要是由錫粉(63％sn／37％Pb)與助焊劑組成。溫度分布曲線中0’t1為預熱區，t1～t2為(保溫)活性區，t2～t3為冷卻區。
    1預熱區：用于對板的加溫，減少熱沖擊，揮發錫膏中的易揮發物。以2℃／s～3℃／s的速率。
    2活性區：該區域對電路板進行均熱處理，提高焊劑的活性，使整個電路板溫度均勻分布，并慢慢升高至170℃左右。
    3回流區：電路板的溫度迅速提高，通過共晶點，一直到210℃～230℃，時問約30s～60s。
    4冷卻區：錫膏中錫粉已經熔化潤濕被焊表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點，并有好的外形。在生產中要定期對溫度曲線進行校核或調整。