使用Sn99.7Cu無(wú)鉛錫條，助焊劑為噴霧法涂布，在波峰焊接后，有時(shí)焊點(diǎn)發(fā)白，象有一層白色霧狀物覆蓋在焊點(diǎn)的收縮點(diǎn)周圍一樣 (錫爐溫度通常為260-280℃，預(yù)熱溫度，110\130℃，且錫條的雜質(zhì)含量也沒(méi)有超標(biāo))。即使提高預(yù)熱溫度(170/180℃)，減少助焊劑流量(30)，放慢過(guò)板速度(1.2m/min)，但仍有霧狀產(chǎn)生。

可能原因分析服下：

1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫；

2、預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適；

3、助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)間過(guò)短；

4、助焊劑成分，檢查測(cè)試和認(rèn)證書(shū)。

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲(chǔ)后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時(shí)發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，其成本無(wú)非有四種情況：

（1）焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因?yàn)槎鄶?shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無(wú)固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無(wú)色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個(gè)不會(huì)影響到板子的性能。

（2）松香變性物：這是板子在焊接過(guò)程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成本的，仍能保證板子的可靠性。

（3）有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會(huì)很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí)，可能會(huì)與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時(shí)候板子的可靠性會(huì)降低。所以，表貼組裝時(shí)要慎重選擇焊接材料。清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會(huì)因?yàn)榍逑床煌耆炊档涂煽啃浴?/SPAN>

（4）金屬無(wú)機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤(pán)中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會(huì)被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會(huì)影響到板子的電氣性能。

另外，還與PCB設(shè)計(jì)、回流溫度、回流時(shí)間、溫度、濕度等有關(guān)系。