焊錫焊接時會出現的問題及解決方法
焊條在焊接時多多少少會出現各種各樣的焊接不良的情況出現,比如焊點問題、拉尖問題、僑聯問題等。
1、焊條的焊點出現不完整的現象;主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過多,還有一種情
況就是PCB板或元器件本身質量有問題。
2、 焊條的潤滑出現不良;有比較嚴重的氧化膜,還有就是焊錫條中離子雜質太多也會導
致以上問題的出現。同時焊條的生產車間也要保持時刻清潔無污染,這樣對于焊條的上錫潤滑
性是非常有幫助的。
3、焊條焊接時出現包錫的現象,即我們說的吃錫不良。這個原因有好幾個,一是焊條的預
熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低;二是焊條使用的助焊劑活性不夠,起不到輔助焊接
的作用;三是焊條的過錫深度不精確;四是焊條在焊接流程中被嚴重污染了。
4.焊條的焊點出現拉尖,即冰柱。這主要是焊條溶錫時溫度傳導不是很均勻,還有就是PCB
的設計不是很合理,當然電子元器件的質量好壞也是有關系的。還有一個容易忽略的就是焊條
的焊接設備的是否會老化,所以對于設備我們要經常檢修和保養。
5、焊條的潤滑出現不均勻;原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴重,出現很嚴重的氧化
現象,使得焊條的錫液不能夠均勻的覆蓋,使得焊條的焊點不圓滑、不均勻。
6、 焊條焊接經常有錫球出現;原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多,焊接環境過于潮
濕也會出現以上的現象。還有焊條焊接的PCB板預熱溫度要夠,使板上的助焊劑風干,這樣可以
減少錫球的出現
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