噴錫工藝焊產(chǎn)品
噴錫、鍍金、沉金生產(chǎn)電路板中的重要工藝。相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。噴錫工藝分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別如下,僅供參考。
1、有鉛中的鉛對(duì)人體有害,而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。
2、有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡,無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。
3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)1000PPM ,有鉛的達(dá)到37。
4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用,不過(guò)鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好,而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。
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